Выбор процессора Intel Coffe Lake. Представлены процессоры Intel Core восьмого поколения, в рамках которого компания выпустит три различных семейства CPU Cpu 8 й серии coffee lake

21.08.2017, Пн, 09:36, Мск , Текст: Владимир Бахур

Intel объявила о пополнении линейки своих мобильных процессоров U-серии чипами Core восьмого поколения. Новое поколение процессоров Coffee Lake для настольных ПК появится также в этом году, но позднее.

Четыре первых процессора нового восьмого поколения

Intel представила четыре новых мобильных процессора Core i5 и Core i7 в линейке U. Все новые чипы обладают четырьмя вычислительными ядрами с поддержкой технологии Hyper-Threading, что в сумме позволяет обеспечить до восьми вычислительных потоков на каждый кристалл.

Предыдущие поколения мобильных процессоров Core выпускались с двумя физическими ядрами и с технологией Hyper-Threading поддерживали четыре вычислительных потока.

Официальное рабочее название новых мобильных процессоров – Kaby Lake Refresh, то есть, они базируются на улучшенной архитектуре Kaby Lake седьмого поколения.

Все представленные сегодня процессоры Core 8 поколения (Kaby Lake Refresh), как и их предшественники производятся с соблюдением норм 14 нм технологического процесса, но «с улучшенными характеристиками», что и обусловило анонс нового 8 поколения. По данным Intel, переход на нормы 10 нм техпроцесса состоится позже осенью, но в рамках этого же, восьмого поколения.

«Настоящая» архитектура нового поколения под рабочим названием Coffee Lake будет представлена еще позже и пополнит список чипов Core 8 поколения. Впрочем, и эти чипы тоже будут производиться по нормам 14 нм.

Процессоры Intel Core нового 8 поколения

Переход на нормы 10 нм будет следующим этапом и дебютирует с архитектурой Cannon Lake. Таким образом, в список процессоров Core восьмого поколения войдут чипы i7/i5/i3-8xxx трех различных архитектур: Kaby Lake Refresh, Coffee Lake и Cannon Lake. Ранее на одно поколение Core обычно приходилось две разновидности архитектур.

Подробности об архитектуре

Новые процессоры Core восьмого поколения работают на относительно низких основных тактовых частотах (не выше 1,9 ГГц у старшей модели i7-8650U), благодаря чему все модели укладываются в термопакет (TDP) до 15 Вт при четырех вычислительных ядрах.

Внешний вид процессора Core 8 поколения

В то же время, благодаря технологии Intel Turbo Boost Technology 2.0, чипы способны динамически наращивать тактовую частоту более чем в два раза (до 4,2 ГГц у старшей модели i7-8650U), что позволяет значительным образом увеличивать производительность системы по необходимости и оставаться в «холодном» состоянии в режиме ожидания.

Базовые характеристики первых четырех процессоров Core 8 поколения

Все новые мобильные процессоры Intel Core 8 поколения оснащены встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 620 с поддержкой до трех независимых дисплеев, унаследованным с некоторыми изменениями от процессоров 7 поколения (Kaby Lake, графика Intel HD Graphics 620). Встроенная графика UHD Graphics 620 поддерживает кодеки HEVC и VP9, позволяет работать с 4K-видео с 10-битной глубиной цвета.

Фотография кристалла нового чипа Intel Core 8 поколения

Новые мобильные процессоры 8 поколения получили 8 МБ или 6 МБ кэш-памяти L3, а также быстрый 2-канальный контроллер памяти с поддержкой модулей стандартов DDR4-2400 и LPDDR3-2133.

О производительности и экономии

Согласно данным внутренних тестов компании, новые мобильные чипы Core i7 и i5 восьмого поколения обеспечивают прирост производительности до 40% по сравнению с чипами предыдущего поколения, и в два раза обгоняют чипы пятилетней давности, например, при сравнении нового Core i5-8250U с Core i5-3317U.

В начале апреля 2018 года Intel, наконец-таки, заполнила пробелы в линейке процессоров на архитектуре Coffee Lake. Теперь мы имеем возможность приобрести бюджетные Pentium и Celeron. Также появилось несколько промежуточных моделей Core i3 и Core i5. Кроме того, в продажу поступили долгожданные материнские платы на чипсетах H370, B360 и H310.

Перед тем, как мы углубимся в тонкости выбора процессора, немножко о материнских платах на чипсетах 300-й серии.

Платы на H310 являются самыми лучшими в соотношении «цена-возможности», ведь на них отлично будут работать все процессоры 8-го поколения Intel. Разве что питания может не хватить для i7-8700, и, само собой, ни о каком разгоне речь не идет. Разгоняются только процессоры с индексом «К» и только на материнских платах с чипсетом Z370.

Платы, построенные на чипсетах B360 и H370, заполняют нишу между самыми бюджетным образцами на H310 и топовыми продуктами на Z370.Однако стоит отметить один интересный факт, что в апреле-мае 2018 года такие платы могут стоять дороже самых дешевых моделей на Z370. При этом они имеют меньший функционал и могут предложить только некоторые сугубо «маркетинговые фишки» (подсветка, окраска, декоративные радиаторы и другие бесполезные элементы). Логика ценообразования пока непонятна. Возможно, в будущем они станут дешевле и тогда появится смысл их покупать.

При выборе процессора мы, в первую очередь, будем руководствоваться принципом «цена-производительность», ведь такой подход оптимальный при сборке бюджетного ПК и экономит ваши деньги в любом случае. Также стоит отметить, что все десктопные процессоры Intel имеют встроенную графику, и вы в любом случае сможете пользоваться офисными приложениями, сёрфить по интернету, смотреть видео высокого разрешения и играть в простенькие 2D игры. Касательно Box и Tray(OEM) версий комплектации процессора дела обстоят следующим образом: если в конкретном магазине разница в цене между версией со стандартным кулером (Box) и версией без кулера (Tray) существенна, и на эту разницу вы сможете купить более эффективную систему охлаждения, то берите Tray-версию и отдельно кулер. Выгоды от такой покупки будет больше. Однако не теряйте бдительность: некоторые магазины дают на Tray-версию гарантию на 12 месяцев вместо 36.

Теперь приступим к рассмотрению процессоров, начиная с самого слабого.

Celeron G4900 – самый дешевый процессор 8-го поколения. Имеет 2 ядра / 2 потока с частотой 3,1 Ггц и скромным TDP в 54 Вт. Кеш третьего уровня всего 2 Мб. Поддерживает двухканальную DDR4-2400 память максимальным объемом до 64 Гб. Интегрированная графика – Intel UHD Graphics 610.

Покупать стоит либо когда денег совсем нет, либо если процессор берется как «затычка» на дорогую материнскую плату Z370, на которую был потрачен весь бюджет, а на камень не хватило. Ибо в 2018 году два ядра это крайне мало.

Модели G4900T и G4920 как варианты рассматривать не будем. Потому, что G4900T это тот же G4900, только с частотой 2,9 Ггц и TDP 35 Вт за те же деньги. А G4920 имеет частоту всего на 100 МГц больше, чем G4900, что почти никак не сказывается на быстродействии, но при этом стоит дороже.

Pentium Gold G5400 – следующий претендент для бюджетной сборки. Имеет 2 ядра / 4 потока (что немаловажно для игр) с частотой 3,7 Ггц и TDP в 54 Вт. Кеш третьего уровня уже 4 Мб. На борту есть встроенная графика Intel UHD Graphics 610, такая же, как в Celeron G4900.

С этим процессором уже можно поиграть во все современные игры, если взять ему в пару хорошую видеокарту. Средние и высокие настройки в разрешении Full HD вам обеспечены.

Модели G5500 и G5600 мы рассматривать тоже не будем. Наличие более мощной Intel UHD Graphics 630 в этих процессорах при такой разнице в цене погоды не делает.

Как и в случае с Celeron, повышение частоты на 100 МГц и 200МГц соответственно, не стоит своих денег.

Core i3-8100 –золотая середина. Четыре полноценных физических ядра с частотой 3,6 Ггц и кешем третьего уровня – 6 Мб. Тепловыделение при этом возросло не сильно – 65Вт. Боксовый кулер с легкостью справится с таким теплопакетом. До недавнего времени был чуть ли не лучшим «народным» процессором 8-го поколения Intel. Но с выходом пентиумов с гипертрейдингом, немного сдал свои позиции. Да и AMD Ryzen по схожей цене смотрятся тоже неплохо. Хотя 4 физических ядра все-таки дают преимущество, по крайней мере, перед пентиумами и селеронами.

Одного в i3-8100 не отнять – он почти «уничтожил» все предыдущие четырехядерные Core i5, сделав их покупку бессмысленной, так как за меньшую цену предлагает аналогичное быстродействие.

Процессор Core i3-8300 можно пропустить, ведь за 100 МГц частоты и дополнительные 2 Мб кеша не стоит переплачивать. Он ничем не примечателен, чего нельзя сказать о следующем процессоре.

Core i3-8350K – да это Core i3, и, да, – его можно разогнать! Вторая модель Core i3 за всю историю Intel с индексом «K». Первым был Intel Core i3-7350K на архитектуре Kaby Lake, но он имел только 2 ядра и 4 потока. Теперь же в вашем распоряжении 4 физических ядра работающих на 4 ГГц в стоке. При хорошем охлаждении без проблем разгоняется до 5 Ггц и стабильно держит эту частоту. TDP уже 91 Вт и оно будет увеличиваться з разгоном.

Учтите, что процессоры Intel с разблокированным множителем, несмотря на версию «Box» не имеют стандартного кулера в комплекте, как бы намекая, что нужно хорошее охлаждение. Можно хорошее воздушное или водянку – это уже на ваш выбор. Само собой для разгона нужна плата на чипсете Z370.

И вот тут появляется дилемма: купить i3-8350K, материнскую плату Z370 и разогнать это все, или же, взять самую дешевую на чипсете H310, а сэкономленные деньги перебросить в бюджет процессора и дотянуться до Core i5.

Core i5-8400 – 6 ядер / 6 потоков, 9 Мб кеша третьего уровня, частота 2,8 Ггц (в бусте 4,0 ГГц). Поддержка DDR4-2666 до 64 Гб и все это при TDP в 65 Вт. Характеристики не нуждаются в пояснениях, по настоящему «народный процессор». Ему будет достаточно стокового кулера и самой дешевой материнки на чипсете H310. Нет смысла переплачивать. Еще можно взять парочку планок DDR4-2666 общим объемом 8 или 16 Гб и получится прекрасная игровая сборка за очень умеренную цену.

Далее идут не особо интересные процессоры i5-8500 и i5-8600. Первый имеет стоковую частоту 3 ГГц (на 200 МГц больше) и бустовую 4,1 ГГц (на 100 МГц больше). А второй – 3,6 ГГц (уже на 800 МГц больше!) в стоке и 4,3 ГГц (на 300 МГц больше) в бусте при TDP в 65 Вт. Очень даже неплохой процессор за свои деньги, если бы на рынке не было Core i5-8600K.

Core i5-8600K – в стоке он как обычный 8600, но его можно разогнать. Как и в случае с i3-8350K вам понадобится хорошее охлаждение (ведь заявленные 95 ватт TDP не предел) и материнская плата с чипсетом Z370. Взамен вы получаете отличное быстродействие. В паре с видеокартой уровня GTX 1080 Ti этому процессору будут покорны любые игры на максимальных настройках.

Покупая и разгоняя этот камень, вы обеспечиваете себя лет на пять вперед и имеете возможность пропустить парочку поколений новых процессоров. Беспокоится об апгрейде вам придется не скоро.

Core i7-8700 и Core i7-8700K – нынешние флагманы архитектуры Coffee Lake. Core i7-8700 имеет частоты 3,2 ГГц в стоке и 4,6 ГГц в бусте, а Core i7-8700K – 3,7 ГГц и 4,7 ГГц соответственно. Во всем остальном процессоры идентичны: 6 ядер / 12 потоков, 12 Мб кеша третьего уровня. Еще есть разница в TDP: у i7-8700 – 65 Вт (во что слабо верится) и 95 Вт у i7-8700K.

У i7-8700 в комплекте есть стоковый кулер, но, покупая столь дорогой процессор, не мешало бы раскошелится на охлаждение посерьезней. Core i7-8700K, само собой, комплектного охлаждения не имеет.

Покупая такой процессор, вы получаете все самое лучшее, что только есть на данный момент. Однако вы должны четко знать и понимать, зачем вам нужна такая мощь. Или же просто переплатите за ненужные возможности, которыми никогда не воспользуетесь в полной мере.

Выводы

При выборе процессора грамотно распределяйте бюджет. Если компьютер будет офисный (для учебы, мультимедиа), то не стоит брать дорогой i3, i5 или i7. Pentium и Celeron вполне справляться с поставленной задачей. Сэкономленные деньги лучше вложить в SSD, HDD или монитор.

Если компьютер задумывается как игровой, то учтите, что хорошая видеокарта – это около 1/3 стоимости системного блока. А материнская плата должна соответствовать возможностям процессора. Иными словами, глупо покупать Core i7-8700, ставить его в плату с чипсетом H310 и доукомплектовывать видеокартой GT 1030. Такая связка, конечно же, будет работать, но мощный процессор будет без толку простаивать из-за слабой видеокарты. Намного больше толку будет, например, от сборки Core i3-8100 + дешевая материнка H310 + видеокарта уровня GTX 1050 Ti.

Как правило, процессоры тестируют в паре с топовыми видеокартами уровня 1080 Ti или Titan X. Они хорошо показывают возможности «камней», но не отвечают на вопрос, что брать под более простые системы. Мы заказали в «Ситилинк» три «камня» на базе Coffee Lake и подготовили компьютер на 1070 Ti Strix.

Тестовый стенд

Начнем с компьютера. В основу легла ASUS TUF Z370-Pro , плата из среднего сегмента, но с правильной системой питания, хорошим набором портов и гибким BIOS. Почему TUF, а не Strix? Хотели отдохнуть от подсветки и получить приличный набор технологий, качественную обвязку звукового чипа, поддержку DTS и управление вентиляторами.

Технические характеристики ASUS TUF Z370-PRO GAMING
Чипсет : Intel Z370
Сокет : Socket 1151
Формфактор: ATX (305 x 244) см
Оперативная память: 4x DIMM, DDR4-4000, до 64 ГБ
Слоты PCIE: 3x PCIEx16, 3x PCIEx1
Дисковая подсистема: 2x M.2, 6x SATA III 6Gb/s
Звуковая подсистема: 7.1 HD (Realtek ALC887)
Сеть : 1 Гбит Ethernet (Intel I219V)
Панель ввода /вывода : PS/2, DVI-D, HDMI, RJ45, 2x USB 3.1 Type-A, 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, Optical S/PDIF, 5x аудио 3,5 мм
Цена на февраль 2018 года: 11 500 рублей ($205)

На охлаждение «камней» поставили СВО DeepCool MAELSTROM 120K . Она подойдет как для топовых i5 и i7, так и для i3. Он у Intel получился горячим и под нагрузкой добирается до 71°C.

Корпус просторный, с парой вертушек, и рассчитан на двойные радиаторы жидкостного охлаждения. Отметим, что стандартно комплектные вентиляторы стоят на передней панели и что для сборки без СВО придётся или переставлять одну из вертушек, или покупать дополнительную.

1070 Ti взяли в исполнении ASUS Strix . Об этой серии рассказывали не раз, так что отметим только важные моменты. Карта охлаждается алюминиевым радиатором с тремя вертушками, основные элементы проклеены термопрокладками, а процессор берет 1962 МГц против 1683 у референса и держится в пределах 53°С.

И наконец, обеспечивать питание отправили Seasonic на 650 Вт — холодный и с огромным КПД. Предвосхищая комментарии в духе «зачем такой дорогой БП?», сразу скажем. Компьютер запустился бы и на FSP за 2500 рублей, но мы делаем ставку на надёжность и стабильность. Кому такой вариант не нравится — мы не настаиваем.

Процессор

А теперь о тестах. У нас получилась предтоповая система с бюджетом примерно в 100 тысяч рублей. «Примерно», потому что цена на видеокарту рекомендованная, а если не зацикливаться на качестве, гибкости и максимальных частотах, можно сэкономить на чипсете, памяти и блоке питания. Но суть не в этом. Давайте посмотрим, какой процессор подойдет такому компьютеру.

Итак, на руках три «камня» — i3-8350K , i5-8600K и i7-8700K . Все они тестировались в стоке и суммарно прошли семь игровых и тринадцать процессорных тестов, среди которых как синтетические, так и реальные приложения. Итог — интересный.

Процессор Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
Микроархитектура Coffee Lake Coffee Lake Coffee Lake
Техпроцесс 14 нм 14 нм 14 нм
Сокет LGA1151 LGA1151 LGA1151
Ядер/потоков 6/12 6/6 4/4
L3-кэш 12 МБ 9 МБ 8 МБ
Частота 3,7—4,7 ГГц 3,6—4,3 ГГц 4 ГГц
Каналов памяти 2 2 2
Тип памяти DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666
Линий PCI Express 16 16 16
Теплопакет (TDP) 95 Вт 95 Вт 91 Вт
Цена на февраль 2018 года 28 000 рублей ($500) 19 390 рублей ($345) 11 210 рублей ($200)

С 1070 Ti в играх особой разницы нет. А это значит, что впервые за долгое время i3 можно покупать для чисто игровых систем даже с мощными видеокартами.

Вывод из этого прост. Для игрового компьютера до 80—100 тысяч рублей хватает Core i3. Старшие процессоры стоит покупать, если интересуют рабочие задачи. Какую модель брать — решайте сами, процессорные тесты и расклад мы дали.

Еще раз повторим, что выбор в пользу i3 касается только систем с видеокартами уровня 1080. С Ti или Titan X старшие Core i5 с i7 уйдут вперед. Впрочем, это можно скомпенсировать разгоном. Все процессоры разгоняются, и из того же i3 мы выжали 4,4 ГГц, а из i7 — 4,7 ГГц.

Процессорные тесты
3ds Max 2017
Рендеринг сцены (V-Ray), с, (меньше — лучше)
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
180 239 387
Photoshop CS6
Наложение фильтров, с, (меньше — лучше)
135 164 216
Media Coder .264
Кодирование видео MPEG2 ->MPEG4 (H.264) , (меньше — лучше)
113 163 183
Cinebench R15
1543 1059 678
7zip
Rate, MIPS
43138 29197 18764
WinRar 5.10
Скорость архивирования, КБ/с
19533 10318 6903
Corona 1.3
129 212 343
V-Ray Benchmark
Время рендеринга, с, (меньше — лучше)
82 114 182
Zbrush 4R7 P3
Время рендеринга (Best, 4x SS), с, (меньше — лучше)
94 132 200
x265 Benchmark
Время кодирования, с, (меньше — лучше)
39 45 71
Процессорные тесты
SPECwpc 2.1
Индекс производительности
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
Media and Entertainment 3,45 2,84 2,65
Product Development 2,31 1,81 1,67
SVPmark 3.0.3
Индекс производительности
Decode Video 36 27 18
Vector Search 3,34 2,53 1,6
Frame Composition 6,27 5,88 4,42
GeekBench 4.2.0
Индекс производительности
Multi-core CPU 26940 22573 15785
AES (multi-core) 15421 16771 16743
Игровые тесты
Battlefield 1
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
2560x1440
High 102 102 102
Ultra 91 92 91
1920x1080
High 141 139 137
Ultra 126 124 125
Total War: WARHAMMER II
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
2560x1440
High 72 72 72
Ultra 55 55 56
1920x1080
High 113 113 113
Ultra 81 80 82
For Honor
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
2560x1440
High 105 105 105
Very High 81 81 81
1920x1080
High 167 166 167
Very High 129 129 129
Tom Clancy"s Ghost Recon: Wildlands
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
2560x1440
Very High 67 66 67
Ultra 44 45 45
1920x1080
Very High 89 89 90
Ultra 57 58 58
DiRT 4
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
2560x1440
High 163 136 134
Ultra 111 97 96
1920x1080
High 204 170 170
Ultra 147 135 133
PLAYERUNKNOWN"S BATTLEGROUNDS
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
2560x1440
High 104 106 98
Ultra 71 71 71
1920x1080
High 141 142 143
Ultra 113 104 109
Mass Effect: Andromeda
Core i7-8700K Core i5-8600K Core i3-8350K
2560x1440
High 94 98 96
Ultra 65 64 64
1920x1080
High 100 102 100
Ultra 96 95 96

Практически всегда под любой публикацией, в которой так или иначе затрагивается тема производительности современных интеловских процессоров, рано или поздно появляется несколько сердитых читательских комментариев о том, что прогресс в развитии чипов у Intel давно забуксовал и нет смысла переходить со «старого доброго Core i7-2600K» на что-то новое. В таких репликах, скорее всего, будет раздражённо упоминаться про прирост производительности на неосязаемом уровне «не более пяти процентов в год»; про низкокачественный внутренний термоинтерфейс, который непоправимо испортил современные процессоры Intel; либо про то, что покупать в современных условиях процессоры с таким же, как и несколько лет назад, количеством вычислительных ядер вообще - удел недальновидных дилетантов, так как в них нет необходимого задела на будущее.

В том, что все такие реплики не лишены оснований, сомнений нет. Однако очень похоже, что они многократно преувеличивают имеющиеся проблемы. Лаборатория 3DNews подробно тестирует интеловские процессоры с 2000 года, и мы не можем согласиться с тезисом, что какому бы то ни было их развитию пришёл конец, а происходящее с микропроцессорным гигантом в течение последних лет иначе как стагнацией уже и не назовёшь. Да, какие-то кардинальные перемены с процессорами Intel происходят редко, но тем не менее они продолжают планомерно совершенствоваться. Поэтому те чипы серии Core i7, которые можно купить сегодня, заведомо лучше моделей, предлагавшихся несколько лет тому назад.

Поколение Core Кодовое имя Техпроцесс Этап разработки Время выхода
2 Sandy Bridge 32 нм Так (Архитектура) I кв. 2011
3 Ivy Bridge 22 нм Тик (Процесс) II кв. 2012
4 Haswell 22 нм Так (Архитектура) II кв. 2013
5 Broadwell 14 нм Тик (Процесс) II кв. 2015
6 Skylake 14 нм Так
(Архитектура)
III кв. 2015
7 Kaby Lake 14+ нм Оптимизация I кв. 2017
8 Coffee Lake 14++ нм Оптимизация IV кв. 2017

Собственно, этот материал как раз и является контраргументом для рассуждений о никчёмности выбранной Intel стратегии постепенного развития потребительских CPU. Мы решили собрать в одном тесте старшие интеловские процессоры для массовых платформ за последние семь лет и посмотреть на практике, насколько представители серий Kaby Lake и Coffee Lake ушли вперёд относительно «эталонных» Sandy Bridge, которые за годы гипотетических сравнений и мысленных противопоставлений в представлении обывателей стали настоящей иконой процессоростроения.

⇡ Что поменялось в процессорах Intel c 2011 года по настоящее время

Отправной точкой в новейшей истории развития процессоров Intel принято считать микроархитектуру Sandy Bridge . И это неспроста. Несмотря на то, что первое поколение процессоров под маркой Core было выпущено в 2008 году на базе микроархитектуры Nehalem, почти все основные черты, которые присущи современным массовым CPU микропроцессорного гиганта, вошли в обиход не тогда, а парой лет позднее, когда распространение получило следующее поколение процессорного дизайна, Sandy Bridge.

Сейчас компания Intel приучила нас к откровенно неторопливому прогрессу в разработке микроархитектуры, когда нововведений стало очень мало и они почти не приводят к росту удельной производительности процессорных ядер. Но всего лишь семь лет назад ситуация была кардинально иной. В частности, переход от Nehalem к Sandy Bridge был ознаменован 15-20-процентным ростом показателя IPC (числа исполняемых за такт инструкций), что обуславливалось глубокой переделкой логической конструкции ядер с прицелом на повышение их эффективности.

В Sandy Bridge были заложены многие принципы, которые с тех пор не менялись и стали стандартными для большинства процессоров сегодняшнего дня. Например, именно там появился отдельный кеш нулевого уровня для декодированных микроопераций, а также стал применяться физический регистровый файл, снижающий энергозатраты при работе алгоритмов внеочередного выполнения инструкций.

Но, пожалуй, самым главным нововведением стало то, что Sandy Bridge был спроектирован как унифицированная система-на-чипе, рассчитанная одновременно на все классы применений: на серверные, десктопные и мобильные. Скорее всего, в прадедушки современных Coffee Lake общественное мнение поставило именно его, а не какой-нибудь Nehalem и уж тем более не Penryn, именно из-за этой особенности. Впрочем, и итоговая сумма всех переделок в глубинах микроархитектуры Sandy Bridge тоже оказалась весьма значительной. В конечном итоге этот дизайн утратил все старые родственные связи с P6 (Pentium Pro), которые то здесь, то там проявлялись во всех предшествующих процессорах Intel.

Говоря об общей структуре, нельзя также не вспомнить и о том, что в процессорный кристалл Sandy Bridge впервые в истории интеловских CPU было встроено полноценное графическое ядро. Этот блок отправился внутрь процессора вслед за контроллером DDR3-памяти, разделяемым L3-кешем и контроллером шины PCI Express. Для соединения вычислительных ядер и всех остальных «внеядерных» частей инженеры Intel внедрили в Sandy Bridge новую на тот момент масштабируемую кольцевую шину, применяемую для организации взаимодействия между структурными единицами в последующих массовых CPU и по сей день.

Если же опуститься на уровень микроархитектуры Sandy Bridge, то одной из ключевых её особенностей стала поддержка семейства SIMD-инструкций, AVX, предназначенных для работы с 256-битными векторами. К настоящему моменту такие инструкции прочно вошли в обиход и не кажутся чем-то необычным, но их реализация в Sandy Bridge потребовала расширения части вычислительных исполнительных устройств. Инженеры Intel стремились сделать работу с 256-битными данными такой же быстрой, как и с векторами меньшей разрядности. Поэтому вместе с реализацией полноценных 256-битных исполнительных устройств потребовалось и увеличение скорости работы процессора с памятью. Логические исполнительные устройства, предназначенные для загрузки и сохранения данных, в Sandy Bridge получили удвоенную производительность, кроме того, симметрично была увеличена пропускная способность кеш-памяти первого уровня при чтении.

Нельзя не упомянуть и о сделанных в Sandy Bridge кардинальных изменениях в работе блока предсказания ветвлений. Благодаря оптимизациям в применяемых алгоритмах и увеличению размеров буферов, архитектура Sandy Bridge позволила сократить процент неверных предсказаний переходов почти вдвое, что не только заметно сказалось на производительности, но и позволило дополнительно снизить энергопотребление этого дизайна.

В конечном итоге с сегодняшних позиций процессоры Sandy Bridge можно было бы назвать образцово-показательным воплощением фазы «так» в интеловском принципе «тик-так». Как и предшественники, данные процессоры продолжили базироваться на техпроцессе с 32-нм нормами, но предложенный ими рост производительности оказался более чем убедителен. И подпитывала его не только обновлённая микроархитектура, но и увеличенные на 10-15 процентов тактовые частоты, а также внедрение более агрессивной версии технологии Turbo Boost 2.0. Если учесть всё это, хорошо понятно, почему многие энтузиасты до сих пор вспоминают Sandy Bridge самыми тёплыми словами.

Старшим предложением в семействе Core i7 на момент выхода микроархитектуры Sandy Bridge стал Core i7-2600K. Этот процессор получил тактовую частоту на уровне 3,3 ГГц с возможностью авторазгона при неполной нагрузке до 3,8 ГГц. Впрочем, отличали 32-нм представителей Sandy Bridge не только сравнительно высокие для того времени тактовые частоты, но и хороший разгонный потенциал. Среди Core i7-2600K нередко можно было встретить экземпляры, способные работать на частотах 4,8-5,0 ГГц, что во многом обуславливалось применением в них качественного внутреннего термоинтерфейса - бесфлюсового припоя.

Через девять месяцев после выпуска Core i7-2600K, в октябре 2011 года, компания Intel обновила старшее предложение в модельном ряду и предложила немного ускоренную модель Core i7-2700K, номинальная частота которой была доведена до 3,5 ГГц, а максимальная частота в турборежиме - до 3,9 ГГц.

Впрочем, жизненный цикл Core i7-2700K оказался коротким - уже в апреле 2012 года на смену Sandy Bridge пришёл обновлённый дизайн Ivy Bridge . Ничего особенного: Ivy Bridge относился к фазе «тик», то есть представлял собой перевод старой микроархитектуры на новые полупроводниковые рельсы. И в этом отношении прогресс действительно был серьёзным - кристаллы Ivy Bridge производились по 22-нм технологическому процессу, основанному на трёхмерных FinFET-транзисторах, которые в то время только входили в употребление.

При этом старая микроархитектура Sandy Bridge на низком уровне осталась практически нетронута. Были выполнены лишь отдельные косметические переделки, которые ускорили выполнение в Ivy Bridge операций деления и немного повысили эффективность технологии Hyper-Threading. Правда, попутно были несколько улучшены «внеядерные» компоненты. Контроллер PCI Express получил совместимость с третьей версией протокола, а контроллер памяти увеличил свои возможности и стал поддерживать скоростную оверклокерскую DDR3-память. Но в итоге рост удельной производительности при переходе от Sandy Bridge к Ivy Bridge составил не более 3-5 процентов.

Не дал серьёзных причин для радости и новый технологический процесс. К сожалению, внедрение 22-нм норм не позволило как-то принципиально нарастить тактовые частоты Ivy Bridge. Старшая версия Core i7-3770K получила номинальную частоту 3,5 ГГц с возможностью разгона в турборежиме до 3,9 ГГц, то есть с точки зрения частотной формулы она оказалась ничуть не быстрее Core i7-2700K. Улучшилась лишь энергоэффективность, однако пользователей настольных компьютеров этот аспект традиционно волнует слабо.

Всё это, конечно, вполне можно списать на то, что на этапе «тик» никаких прорывов происходить и не должно, но кое в чём Ivy Bridge оказались даже хуже предшественников. Речь - о разгоне. При выводе на рынок носителей этого дизайна Intel приняла решение отказаться от использования при финальной сборке процессоров бесфлюсовой пайки галлиевым припоем теплораспределительной крышки к полупроводниковому кристаллу. Начиная с Ivy Bridge для организации внутреннего термоинтерфейса стала использоваться банальная термопаста, и это сразу же ударило по максимально достижимым частотам. По разгонному потенциалу Ivy Bridge определённо стали хуже, и в результате переход от Sandy Bridge к Ivy Bridge стал одним из самых спорных моментов в новейшей истории потребительских процессоров Intel.

Поэтому на следующий этап эволюции, Haswell , возлагались особенные надежды. В этом поколении, относящемся к фазе «так», должны были появиться серьёзные микроархитектурные улучшения, от которых ожидалась способность как минимум продвинуть вперёд забуксовавший было прогресс. И в какой-то степени это произошло. Появившиеся летом 2013 года процессоры Core четвёртого поколения действительно приобрели заметные улучшения во внутренней структуре.

Основное: теоретическая мощность исполнительных устройств Haswell, выражающаяся в количестве исполняемых за такт микроопераций, по сравнению с прошлыми CPU выросла на треть. В новой микроархитектуре не только был проведён ребаланс имеющихся исполнительных устройств, но и появилось два дополнительных исполнительных порта для целочисленных операций, обслуживания ветвлений и генерации адресов. Кроме того, микроархитектура получила совместимость с расширенным набором векторных 256-битных инструкций AVX2, которые благодаря трёхоперандным FMA-командам увеличили пиковую пропускную способность архитектуры вдвое.

В дополнение к этому инженеры Intel пересмотрели ёмкость внутренних буферов и, где это было необходимо, увеличили их. Выросло в размере окно планировщика. Кроме того, были увеличены целочисленный и вещественночисленный физические регистровые файлы, что улучшило возможности процессора по переупорядочиванию порядка исполнения инструкций. В дополнение ко всему этому, существенно изменилась и подсистема кеш-памяти. L1- и L2-кеши в Haswell получили вдвое более широкую шину.

Казалось бы, перечисленных улучшений должно быть достаточно для того, чтобы заметно поднять удельную производительность новой микроархитектуры. Но как бы не так. Проблема дизайна Haswell состояла в том, что он оставил без изменений входную часть исполнительного конвейера и декодер x86-команд сохранил ту же производительность, что и раньше. То есть максимальный темп декодирования x86-кода в микроинструкции остался на уровне 4-5 команд за такт. И в результате при сопоставлении Haswell и Ivy Bridge на одинаковой частоте и при нагрузке, не использующей новые AVX2-инструкции, выигрыш в производительности оказался всего лишь на уровне 5-10 процентов.

Имидж микроархитектуры Haswell подпортила и первая волна процессоров, выпущенная на её основе. Опираясь на всё тот же 22-нм техпроцесс, что и Ivy Bridge, новинки не смогли предложить высокие частоты. Например, старший Core i7-4770K вновь получил базовую частоту 3,5 ГГц и максимальную частоту в турборежиме на уровне 3,9 ГГц, то есть по сравнению с прошлыми поколениями Core никакого продвижения не наметилось.

В то же время с внедрением следующего технологического процесса с 14-нм нормами у Intel стали возникать разного рода трудности, поэтому через год, летом 2014 года, на рынок было выведено не следующее поколение процессоров Core, а вторая очередь Haswell, которая получила кодовые имена Haswell Refresh, или, если говорить о флагманских модификациях, то Devil’s Canyon. В рамках этого обновления Intel смогла заметно увеличить тактовые частоты 22-нм CPU, что действительно вдохнуло в них новую жизнь. В качестве примера можно привести новый старший процессор Core i7-4790K, который по номинальной частоте взял отметку в 4,0 ГГц и получил максимальную частоту с учётом турборежима на уровне 4,4 ГГц. Удивительно, что подобное полугигагерцевое ускорение было достигнуто без каких-либо реформ техпроцесса, а лишь за счёт простых косметических изменений в схеме питания процессоров и благодаря улучшению теплопроводящих свойств термопасты, используемой под крышкой CPU.

Впрочем, даже представители семейства Devil’s Canyon особенно жалуемыми в среде энтузиастов предложениями стать не смогли. На фоне результатов Sandy Bridge их разгон нельзя было назвать выдающимся, к тому же достижение высоких частот требовало сложного «скальпирования» - демонтажа процессорной крышки с последующей заменой штатного термоинтерфейса каким-либо материалом с лучшей теплопроводностью.

Из-за сложностей, которые преследовали Intel при переводе массового производства на 14-нм нормы, выступление следующего, пятого по счёту поколения процессоров Core, Broadwell , получилось сильно скомканным. Компания долго не могла решить, стоит ли вообще выпускать на рынок десктопные процессоры с этим дизайном, поскольку при попытках изготовления крупных полупроводниковых кристаллов уровень брака превышал приемлемые значения. В конечном итоге предназначенные для настольных компьютеров четырёхъядерники Broadwell всё-таки появились, но, во-первых, произошло это лишь летом 2015 года - с девятимесячным опозданием относительно изначально запланированного срока, а во-вторых, уже через два месяца после их анонса Intel представила дизайн следующего поколения, Skylake.

Тем не менее с точки зрения развития микроархитектуры Broadwell трудно назвать вторичной разработкой. И даже более того, в настольных процессорах этого поколения применялись такие решения, к которым ни до того, ни после того Intel никогда не прибегала. Уникальность десктопных Broadwell определялась тем, что в них проникло производительное интегрированное графическое ядро Iris Pro уровня GT3e. И это значит не только то, что процессоры этого семейства обладали самым мощным на тот момент встроенным видеоядром, но и также то, что они комплектовались дополнительным 22-нм кристаллом Crystall Well, представляющим собой основанную на eDRAM кеш-память четвёртого уровня.

Смысл добавления в процессор отдельного чипа быстрой встроенной памяти вполне очевиден и обусловлен потребностями производительного встроенного графического ядра в фрейм-буфере с низкой латентностью и высокой пропускной способностью. Однако установленная в Broadwell память eDRAM архитектурно была выполнена именно как виктимный кеш, и ей могли пользоваться и вычислительные ядра CPU. В результате десктопные Broadwell стали единственными в своём роде массовыми процессорами с 128 Мбайт L4-кеша. Правда, при этом несколько пострадал объём расположенного в процессорном кристалле L3-кеша, который был сокращён с 8 до 6 Мбайт.

Некоторые улучшения были заложены и в базовой микроархитектуре. Несмотря на то, что Broadwell относился к фазе «тик», переделки коснулись входной части исполнительного конвейера. Было увеличено окно планировщика внеочередного исполнения команд, в полтора раза вырос объём таблицы ассоциативной трансляции адресов второго уровня, а, кроме того, вся схема трансляции приобрела второй обработчик промахов, что позволило обрабатывать по две операции преобразования адресов параллельно. В сумме все нововведения повысили эффективность внеочередного исполнения команд и предсказания сложных ветвлений кода. Попутно были усовершенствованы механизмы выполнения операций умножения, которые в Broadwell стали обрабатываться в существенно более быстром темпе. По итогам всего этого Intel даже смогла утверждать, что улучшения микроархитектуры повысили удельную производительность Broadwell по сравнению с Haswell на величину порядка пяти процентов.

Но несмотря на всё это, ни о каком существенном преимуществе первых десктопных 14-нм процессоров вести речь было невозможно. И кеш четвёртого уровня, и микроархитектурные изменения лишь пытались скомпенсировать главный изъян Broadwell - низкие тактовые частоты. Из-за проблем с технологическим процессом базовая частота старшего представителя семейства, Core i7-5775C, была установлена лишь на уровне 3,3 ГГц, а частота в турборежиме не превышала 3,7 ГГц, что оказалось хуже характеристик Devil’s Canyon на целых 700 МГц.

Подобная же история произошла и с разгоном. Предельные частоты, до которых удавалось раскочегаривать десктопные Broadwell без использования продвинутых методов охлаждения, находились в районе 4,1-4,2 ГГц. Поэтому нет ничего удивительного, что потребители восприняли выпуск Broadwell скептически, и процессоры этого семейства так и остались странным нишевым решением для тех, кто был заинтересован в производительном встроенном графическом ядре. Первым же полноценным 14-нм чипом для настольных компьютеров, который смог привлечь к себе внимание широких слоёв пользователей, стал только следующий проект микропроцессорного гиганта - Skylake .

Производство Skylake, как и процессоров предыдущего поколения, выполнялось по 14-нм техпроцессу. Однако здесь Intel уже смогла добиться нормальных тактовых частот и разгона: старшая десктопная версия Skylake, Core i7-6700K, получила номинальную частоту 4,0 ГГц и авторазгон в рамках турборежима до 4,2 ГГц. Это чуть более низкие значения, если сравнивать с Devil’s Canyon, однако более новые процессоры оказались определённо быстрее предшественников. Дело в том, что Skylake - это «так» в интеловской номенклатуре, что означает существенные изменения в микроархитектуре.

И они действительно есть. Улучшений в дизайне Skylake на первый взгляд было сделано не так много, но все они носили прицельный характер и позволили устранить имевшиеся слабые места в микроархитектуре. Если коротко, то Skylake получили увеличенные внутренние буфера для более глубокого внеочередного исполнения инструкций и более высокую пропускную способность кеш-памяти. Усовершенствования затронули блок предсказания переходов и входную часть исполнительного конвейера. Также был увеличен темп исполнения инструкций деления, и перебалансированы механизмы исполнения операций сложения, умножения и FMA-инструкций. В довершение разработчики потрудились над повышением эффективности технологии Hyper-Threading. В сумме это позволило добиться примерно 10-процентного улучшения производительности на такт в сравнении с процессорами прошлых поколений.

В целом Skylake можно охарактеризовать как достаточно глубокую оптимизацию исходной архитектуры Core, с таким расчётом, чтобы в дизайне процессора не оставалось никаких узких мест. С одной стороны, за счёт увеличения мощности декодера (с 4 до 5 микроопераций за такт) и скорости работы кеша микроопераций (с 4 до 6 микроопераций за такт) существенно увеличился темп декодирования инструкций. А с другой - выросла эффективность обработки получающихся микроопераций, чему поспособствовало углубление алгоритмов внеочередного исполнения и перераспределение возможностей исполнительных портов вместе с серьёзной ревизией темпа исполнения целого ряда обычных, SSE и AVX-команд.

Например, Haswell и Broadwell имели по два порта для исполнения умножений и FMA-операций над вещественными числами, но только один порт предназначался для сложений, что плохо соответствовало реальному программному коду. В Skylake этот дисбаланс был устранён и сложения стали выполняться уже на двух портах. Кроме того, количество портов, способных работать с целочисленными векторными инструкциями, выросло с двух до трёх. В конечном итоге всё это привело к тому, что практически для любого типа операций в Skylake всегда есть несколько альтернативных портов. А это значит, что в микроархитектуре наконец были успешно устранены практически все возможные причины простоя конвейера.

Заметные изменения затронули и подсистему кеширования: пропускная способность кеш-памяти второго и третьего уровня была увеличена. Кроме того, сократилась ассоциативность кеша второго уровня, что в конечном счёте позволило улучшить его КПД и уменьшить штраф при обработке промахов.

Существенные перемены произошли и на более высоком уровне. Так, в Skylake вдвое выросла пропускная способность кольцевой шины, которая соединяет все процессорные блоки. Кроме того, в CPU этого поколения обосновался новый контроллер памяти, который получил совместимость с DDR4 SDRAM. А в дополнение к этому для соединения процессора с чипсетом стала применяться новая шина DMI 3.0 с увеличенной вдвое пропускной способностью, что дало возможность реализовать скоростные линии PCI Express 3.0 в том числе и через чипсет.

Впрочем, как и все предшествующие версии архитектуры Core, Skylake представлял собой ещё одну вариацию на тему изначального дизайна. А это значит, что и в шестом поколении микроархитектуры Core разработчики Intel продолжили придерживаться тактики поэтапного внедрения улучшений на каждом цикле разработки. В целом это - не слишком впечатляющий подход, который не позволяет увидеть какие-то значимые изменения в производительности сразу - при сравнении CPU из соседних поколений. Но зато при модернизации старых систем ощутимый прирост производительности заметить совсем несложно. Например, сама Intel охотно сравнивала Skylake с Ivy Bridge, демонстрируя при этом, что за три года быстродействие процессоров выросло более чем на 30 процентов.

И в действительности это был достаточно серьёзный прогресс, потому что потом всё стало значительно хуже. После Skylake какое бы то ни было улучшение удельной производительности процессорных ядер прекратилось совсем. Те процессоры, которые представлены на рынке в настоящее время, всё ещё продолжают использовать микроархитектурный дизайн Skylake, несмотря на то, что с момента его появления в десктопных процессорах прошло уже почти три года. Неожиданный простой случился из-за того, что Intel не смогла справиться со внедрением следующей версии полупроводникового процесса с 10-нм нормами. В результате весь принцип «тик-так» рассыпался, вынудив микропроцессорного гиганта как-то выкручиваться и заниматься многократным перевыпуском старых продуктов под новыми именами.

Процессоры поколения Kaby Lake , которые появились на рынке в самом начале 2017 года, стали первым и очень ярким примером попыток Intel продать клиентам тот же Skylake во второй раз. Близкие родственные связи между двумя поколениями процессоров особо и не скрывались. Intel честно говорила, что Kaby Lake - это уже не «тик» и не «так», а простая оптимизация предыдущего дизайна. При этом под словом «оптимизация» понимались некие улучшения в структуре 14-нм транзисторов, которые открывали возможность увеличения тактовых частот без изменения рамок теплового пакета. Для видоизменённого техпроцесса был даже придуман специальный термин «14+ нм». Благодаря этой производственной технологии старший массовый десктопный процессор Kaby Lake, получивший наименование Core i7-7700K, смог предложить пользователям номинальную частоту 4,2 ГГц и частоту турборежима 4,5 ГГц.

Таким образом, рост частот Kaby Lake по сравнению с оригинальным Skylake составил примерно 5 процентов, и этим всё и ограничивалось, что, честно говоря, ставило под сомнение правомерность отнесения Kaby Lake к следующему поколению Core. До этого момента каждое последующее поколение процессоров, не важно, относилось оно к фазе «тик» или «так», обеспечивало хоть какой-то прирост показателя IPC. Между тем в Kaby Lake никаких микроархитектурных улучшений не было вообще, поэтому эти процессоры логичнее было бы считать просто вторым степпингом Skylake.

Однако новая версия 14-нм техпроцесса всё же смогла кое в чём положительно проявить себя: разгонный потенциал Kaby Lake по сравнению с Skylake подрос примерно на 200-300 МГц, благодаря чему процессоры данной серии оказались достаточно тепло встречены энтузиастами. Правда, Intel продолжила использовать под процессорной крышкой вместо припоя термопасту, поэтому для полноценного разгона Kaby Lake необходимо было проводить скальпирование.

Не справилась Intel и с вводом в строй 10-нм технологии и к началу текущего года. Поэтому в конце прошлого года на рынок была выведена ещё одна разновидность процессоров, построенных на всё той же микроархитектуре Skylake, - Coffee Lake . Но говорить о Coffee Lake как о третьем обличье Skylake не совсем правильно. Прошлый год стал периодом кардинальной смены парадигмы на процессорном рынке. В «большую игру» вернулась AMD, которая смогла переломить устоявшиеся традиции и создать спрос на массовые процессоры с числом ядер более четырёх. Внезапно Intel оказалась в роли догоняющей, и выход Coffee Lake стал не столько попыткой заполнить паузу до долгожданного появления 10-нм процессоров Core, сколько реакцией на выход шести- и восьмиядерных процессоров AMD Ryzen.

В результате процессоры Coffee Lake получили важное структурное отличие от своих предшественников: число ядер в них было увеличено до шести штук, что с массовой платформой Intel произошло впервые. Однако при этом никаких изменений на уровне микроархитектуры вновь введено не было: Coffee Lake по сути - шестиядерный Skylake, собранный на основе точно таких же по внутреннему устройству вычислительных ядер, которые снабжены увеличенным до 12 Мбайт L3-кешем (по стандартному принципу 2 Мбайт на ядро) и объединены привычной кольцевой шиной.

Впрочем, несмотря на то, что мы так запросто позволяем себе говорить о Coffee Lake «ничего нового», утверждать о полном отсутствии каких-то перемен не совсем справедливо. Хотя в микроархитектуре вновь ничего не поменялось, специалистам Intel пришлось потратить немало усилий для того, чтобы шестиядерные процессоры смогли вписаться в стандартную десктопную платформу. И результат вышел достаточно убедительным: шестиядерные процессоры остались верны привычному тепловому пакету и, более того, совсем не замедлились по тактовым частотам.

В частности, старший представитель поколения Coffee Lake, Core i7-8700K, получил базовую частоту 3,7 ГГц, а в турборежиме он может разгоняться до 4,7 ГГц. При этом оверклокерский потенциал Coffee Lake, несмотря на его более массивный полупроводниковый кристалл, оказался даже лучше, чем у всех предшественников. Core i7-8700K нередко выводятся их рядовыми владельцами на пятигигагерцевый рубеж, причём такой разгон бывает реален даже без скальпирования и замены внутреннего термоинтерфейса. И это значит, что Coffee Lake хоть и экстенсивный, но существенный шаг вперёд.

Всё это стало возможным исключительно благодаря очередному усовершенствованию 14-нм технологического процесса. На четвёртый год его использования для массового производства десктопных чипов Intel удалось добиться действительно впечатляющих результатов. Внедрённая третья версия 14-нм норм («14++ нм» в обозначениях производителя) и перекомпоновка полупроводникового кристалла позволили существенно улучшить производительность в пересчёте на каждый затраченный ватт и поднять суммарную вычислительную мощность. Внедрением шестиядерности Intel, пожалуй, смогла совершить даже более значительный шаг вперёд, чем любым из предшествующих тому улучшений микроархитектуры. И сегодня Coffee Lake смотрится весьма соблазнительным вариантом для модернизации старых систем, основанных на предыдущих носителях микроархитектуры Core.

Кодовое имя Техпроцесс Число ядер GPU L3-кеш, Мбайт Число транзисторов, млрд Площадь кристалла, мм 2
Sandy Bridge 32 нм 4 GT2 8 1,16 216
Ivy Bridge 22 нм 4 GT2 8 1,2 160
Haswell 22 нм 4 GT2 8 1,4 177
Broadwell 14 нм 4 GT3e 6 Н/д ~145 + 77 (eDRAM)
Skylake 14 нм 4 GT2 8 Н/д 122
Kaby Lake 14+ нм 4 GT2 8 Н/д 126
Coffee Lake 14++ нм 6 GT2 12 Н/д 150

⇡ Процессоры и платформы: спецификации

Для проведения сравнения семи последних поколений Core i7 мы взяли старших представителей в соответствующих сериях - по одному от каждого дизайна. Основные характеристики этих процессоров приведены в следующей таблице.

Core i7-2700K Core i7-3770K Core i7-4790K Core i7-5775C Core i7-6700K Core i7-7700K Core i7-8700K
Кодовое имя Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell (Devil’s Canyon) Broadwell Skylake Kaby Lake Coffee Lake
Технология производства, нм 32 22 22 14 14 14+ 14++
Дата выхода 23.10.2011 29.04.2012 2.06.2014 2.06.2015 5.08.2015 3.01.2017 5.10.2017
Ядра/потоки 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 6/12
Базовая частота, ГГц 3,5 3,5 4,0 3,3 4,0 4,2 3,7
Частота Turbo Boost, ГГц 3,9 3,9 4,4 3,7 4,2 4,5 4,7
L3-кеш, Мбайт 8 8 8 6 (+128 Мбайт eDRAM) 8 8 12
Поддержка памяти DDR3-1333 DDR3-1600 DDR3-1600 DDR3L-1600 DDR4-2133 DDR4-2400 DDR4-2666
Расширения набора инструкций AVX AVX AVX2 AVX2 AVX2 AVX2 AVX2
Интегрированная графика HD 3000 (12 EU) HD 4000 (16 EU) HD 4600 (20 EU) Iris Pro 6200 (48 EU) HD 530 (24 EU) HD 630 (24 EU) UHD 630 (24 EU)
Макс. частота графического ядра, ГГц 1,35 1,15 1,25 1,15 1,15 1,15 1,2
Версия PCI Express 2.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
Линии PCI Express 16 16 16 16 16 16 16
TDP, Вт 95 77 88 65 91 91 95
Сокет LGA1155 LGA1155 LGA1150 LGA1150 LGA1151 LGA1151 LGA1151v2
Официальная цена $332 $332 $339 $366 $339 $339 $359

Любопытно, что за прошедшие с момента выпуска Sandy Bridge семь лет Intel так и не смогла заметно нарастить тактовые частоты. Несмотря на то, что дважды менялся технологический производственный процесс и дважды серьезно оптимизировалась микроархитектура, сегодняшние Core i7 почти не продвинулись вперёд по своей рабочей частоте. Новейший Core i7-8700K имеет номинальную частоту 3,7 ГГц, что всего лишь на 6 процентов выше частоты вышедшего в 2011 году Core i7-2700K.

Впрочем, такое сравнение не совсем корректно, ведь Coffee Lake имеет в полтора раза больше вычислительных ядер. Если же ориентироваться на четырёхъядерный Core i7-7700K, то рост частоты выглядит всё-таки убедительнее: этот процессор ускорился относительно 32-нм Core i7-2700K на достаточно весомые 20 процентов в мегагерцевом выражении. Хотя всё равно вряд ли это можно назвать впечатляющим приростом: в абсолютных величинах это конвертируется в прибавку по 100 МГц в год.

Нет никаких прорывов и в других формальных характеристиках. Intel продолжает снабжать все свои процессоры индивидуальной кеш-памятью второго уровня объёмом 256 Кбайт на ядро, а также общим на все ядра L3-кешем, размер которого определяется из расчёта 2 Мбайт на ядро. Иными словами, главный фактор, по которому произошёл самый большой прогресс, - это число вычислительных ядер. Развитие Core начиналось с четырёхъядерных CPU, а пришло к шестиядерным. Причём очевидно, что это ещё не конец и в ближайшей перспективе мы увидим и восьмиядерные варианты Coffee Lake (либо Whiskey Lake).

Впрочем, как нетрудно заметить, за семь лет у Intel почти не менялась и ценовая политика. Даже шестиядерный Coffee Lake по сравнению с предшествующими четырёхъядерными флагманами подорожал всего лишь на шесть процентов. Все же остальные старшие процессоры класса Core i7 для массовой платформы всегда обходились потребителям в сумму порядка $330-340.

Любопытно, что самые крупные перемены произошли даже не с самими процессорами, а с поддержкой ими оперативной памяти. Пропускная способность двухканальной SDRAM с момента выхода Sandy Bridge и до сегодняшнего дня выросла вдвое: с 21,3 до 41,6 Гбайт/с. И это - ещё одно немаловажное обстоятельство, определяющее преимущество современных систем, совместимых со скоростной DDR4-памятью.

Да и вообще, все эти годы вместе с процессорами эволюционировала и вся остальная платформа. Если вести речь о главных вехах в развитии платформы, то, помимо роста скорости совместимой памяти, отметить хочется и появление поддержки графического интерфейса PCI Express 3.0. Кажется, что скоростная память и быстрая графическая шина наряду с прогрессом в частотах и архитектурах процессоров выступают весомыми причинами того, что современные системы стали лучше и быстрее прошлых. Поддержка DDR4 SDRAM появилась в Skylake, а перевод процессорной шины PCI Express на третью версию протокола произошёл ещё в Ivy Bridge.

Кроме того, заметное развитие получили и сопутствующие процессорам наборы системной логики. Действительно, сегодняшние интеловские чипсеты трёхсотой серии могут предложить гораздо более интересные возможности в сравнении с Intel Z68 и Z77, которые использовались в LGA1155-материнских платах под процессоры поколения Sandy Bridge. В этом нетрудно убедиться по следующей таблице, в которой мы свели воедино характеристики флагманских интеловских чиспсетов для массовой платформы.

P67/Z68 Z77 Z87 Z97 Z170 Z270 Z370
Совместимость с CPU Sandy Bridge
Ivy Bridge
Haswell Haswell
Broadwell
Skylake
Kaby Lake
Coffee Lake
Интерфейс DMI 2.0 (2 Гбайт/с) DMI 3.0 (3,93 Гбайт/с)
Стандарт PCI Express 2.0 3.0
Линии PCI Express 8 20 24
Поддержка PCIe M.2 Нет
Есть
Есть, до 3 устройств
Поддержка PCI Есть Нет
SATA 6 Гбит/с 2 6
SATA 3 Гбит/с 4 0
USB 3.1 Gen2 0
USB 3.0 0 4 6 10
USB 2.0 14 10 8 4

В современных наборах логики существенно развились возможности для подключения высокоскоростных носителей информации. Самое главное: благодаря переходу чипсетов на шину PCI Express 3.0 сегодня в производительных сборках можно использовать быстродействующие NVMe-накопители, которые даже по сравнению с SATA SSD могут предложить заметно лучшую отзывчивость и более высокую скорость чтения и записи. И одно только это может стать веским аргументом в пользу модернизации.

Кроме того, современные наборы системной логики предоставляют гораздо более богатые возможности для подключения дополнительных устройств. И речь не только о существенном увеличении числа линий PCI Express, что обеспечивает наличие на платах нескольких дополнительных слотов PCIe, заменяющих обычные PCI. Попутно в сегодняшних чипсетах имеется также и врождённая поддержка портов USB 3.0, а многие современные материнские платы снабжаются и портами USB 3.1 Gen2.

Как известно, в настоящее время компания Intel готовит к выходу новое, восьмое по счету, поколение процессоров Intel Core (Coffee Lake), которое будет конкурировать с чипами AMD Ryzen. Благодаря утечкам мы уже знаем, что Coffee Lake должны принести в настольный потребительский сегмент шестиядерные модели Core i7 и Core i5, а также четырехъядерные Core i3. И вот сейчас стала известна дата официального анонса этих процессоров – 21 августа.

Правда, пока неясно, будет ли это полноценный анонс или чисто бумажная премьера, а фактические продажи начнутся гораздо позже. С учетом последних слухов, указывающих на выход Coffee Lake в конце года, первый вариант кажется более вероятным.

Процессоры Intel Coffee Lake будут производиться по 14-нанометровой технологии и основаны на той же архитектуре, что используется в семействах Kaby Lake и Skylake, но с рядом улучшений. Но даже при отсутствии существенных архитектурных отличий для работы новые процессоры, вероятнее всего, потребуют новые материнские платы, базирующиеся на будущих чипсетах 300-й серии.

Intel ранее обещала, что преимущество в производительности, которые дадут Coffee Lake по сравнению с актуальными ныне процессорами, составит до 30% (разумеется, не всегда и не во всех приложениях), но всю эту прибавку вполне можно списать на увеличенное число ядер.

Мероприятие, посвященное анонсу настольных процессоров Intel Coffee Lake, будет транслироваться в Facebook Live, начало в 18:00 по киевскому времени. Трансляцию также можно будет посмотреть на сайте компании .

Между тем, в сеть попали характеристики двух процессоров поколения Coffee Lake, принадлежащих к младшей линейке Core i3. Речь о моделях Core i3-8100 и Core i3-8350K. Достоверна ли обнаруженная ресурсом VideoCardz на китайских форумах таблица с характеристики процессоров, пока однозначно не скажешь, но и причин сомневаться в обратном вроде нет. Тем более что это уже не первая утечка, указывающая на дебют четырехъядерных моделей Core i3 в новом поколении.

Итак, из таблицы видно, что оба чипа лишены поддержки технологии Hyper-Threading, что ставит их в одну линию с процессорами Core i5 последних поколений, тогда как модель с индексом K в названии будет характеризоваться разблокированным множителем, что можно считать большим плюсом с учетом отсутствия поддержки технологии Intel Turbo Boost. Модель i3-8350K с частотой 4,0 ГГц будет иметь TDP 91 Вт, а у модели i3-8100 с частотой 3,6 ГГц TDP не превысит 65 Вт.